电子元器件（失效分析）检测-材料分析及检测

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检测标准：

1 微电子器件试验方法和程序方法 2012.1：X射线照相 GJB 548B-2005 X射线照相

2 环境测试-第二部分﹕通过润湿平衡法对贴片电子组件进行焊接性能测试 EN 60068-2-69：2017 IEC 60068-2-69：2017 可焊性试验

3 电工电子产品环境试验 第2部分：试验Ta:润湿称量法可焊性 GB/T 2423.32-2008 可焊性试验

4 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试 IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 可焊性试验

5 印制板可焊性测试 J-STD-003C-2017 可焊性试验

6 微电子器件试验方法和程序 方法2009.1外部目检 GJB 548B-2005 方法2009.1 外部目检

7 电子组件的可接受性 IPC-A-610G：2017 外部目检

8 军用电子元器件破坏性物理分析方法 工作项目1103 塑封半导体集成电路 GJB 4027A-2006 2.5.2.4.2 开盖

9 切片方法手册 IPC-TM-650-2015 2.1.1 F 微观切片检测试验

10 电子组件的可接受性 IPC-A-610G：2017 微观切片检测试验

11 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法 GB/T 6462-2005 微观切片检测试验

12 微米级长度的扫描电镜测量方法通则 GB/T 16594-2008 扫描电子显微镜

13 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法 GB/T 31563-2015 扫描电子显微镜

14 微电子器件试验方法和程序方法2018.1：扫描电子显微镜（SEM）检查 GJB 548B-2005 扫描电子显微镜

15 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则 GB/T 17359-2012 电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验