半导体制造设备（机械安全）-食品检测-百检网

更新时间：2023-05-16 09:37:45

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检测标准：

1 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 4 一般要求

2 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.2 保护接地电路的连续性

3 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.5 应力测试

4 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.12 手指探测试验

5 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.3 接触电流测试

6 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.9 温升测试

7 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 8 等电位联接

8 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.14 绝缘电阻

9 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.4 耐压测试

10 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 IEC 60204-33:2009 18.16 输入电流测试

11 机械安全机械电气设备第33部分: 半导体制造设备的特殊要求 EN 60204-33: 2011 一般要求